3X8 高頻芯料
產品類型:非接觸式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封裝材料:PVC、ABS、PET
芯片型號:Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。
響應頻率:13.56MHZ.
芯料規(guī)格:3x8 高頻芯料每大版芯料排布數量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等規(guī)格。
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