導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導電銀膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補。

導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)、廣播、電視、計算機等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)用設備，解決電磁兼容(EMC)等方面。