上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動(dòng)性好，固化后亮光
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
免費(fèi)店鋪，已到期！
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要求：
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