PCB材料和工藝流程：
高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。
綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。
2.成本和質(zhì)量：
高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。
綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。
3.應(yīng)用場景：
高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。
綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。
4.耐酸堿性能：
高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。
5.表面處理：
高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。
綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。
高頻PCB板微波射頻電路板.jpg
6.環(huán)境適應(yīng)性：
高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。
綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質(zhì)量。
綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。
8.可靠性和耐用性：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。
9.環(huán)境影響：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產(chǎn)過程中可能會使用到一些有害化學(xué)物質(zhì)，對環(huán)境的影響相對較大。
綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。
10.維修和返工：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。
綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。
11.視覺效果：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。
12.加工速度：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。
綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。
PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o鍍層）。需通過調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
行業(yè)發(fā)展趨勢
無氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術(shù)已成熟，無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
