表面鍍層：個(gè)性化 “防護(hù)外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風(fēng)”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護(hù)甲”，鎳層增強(qiáng)附著力，金層提供優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗腐蝕性，特別適合高端設(shè)備和連接器等關(guān)鍵部位。

外觀與性能檢測(cè)： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測(cè)，電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會(huì)” 評(píng)審和性能測(cè)試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無(wú)孔洞毛刺；通過(guò)專業(yè)設(shè)備測(cè)量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。

散熱能力大升級(jí)

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來(lái)越高，散熱成了大問(wèn)題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車電子廠商的測(cè)試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長(zhǎng)了使用壽命。

智能手機(jī)：方寸之間的奇跡

想象一下，你的手機(jī)主板上有 2000 個(gè)直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔，每個(gè)孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層，還能快速散發(fā)熱量，讓手機(jī)在玩游戲時(shí)也不會(huì)發(fā)燙。某品牌手機(jī)采用電鍍填孔工藝后，主板厚度減少了 20%，但性能卻提升了 40%。