手機主板基材是PCB板，材質(zhì)為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

主要分兩部分 邏輯部分和射頻部分邏輯部分主要管理開機 程序運行 包括電源IC CPU 字庫射頻部分主要管理手機的信號收發(fā) 包括中頻IC 13M晶振 功放 天線開關(guān)。

手機主板常見的零部件電容和電阻是必不可少的，cpu和運存ram 閃存rom.這是我們大家都知道的常見零部件。為了給手機添加一系列的功能，就有了射頻芯片 天線 wifi 藍牙 紅外 攝像頭 這一類的元器件出現(xiàn)在了手機里，主板內(nèi)部有很多細小特別多的線路把每個元器件了解在一起。