手機(jī)主板基材是PCB板，材質(zhì)為雙面玻纖板。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

主要分兩部分 邏輯部分和射頻部分邏輯部分主要管理開(kāi)機(jī) 程序運(yùn)行 包括電源IC CPU 字庫(kù)射頻部分主要管理手機(jī)的信號(hào)收發(fā) 包括中頻IC 13M晶振 功放 天線(xiàn)開(kāi)關(guān)。

手機(jī)主板常見(jiàn)的零部件電容和電阻是必不可少的，cpu和運(yùn)存ram 閃存rom.這是我們大家都知道的常見(jiàn)零部件。為了給手機(jī)添加一系列的功能，就有了射頻芯片 天線(xiàn) wifi 藍(lán)牙 紅外 攝像頭 這一類(lèi)的元器件出現(xiàn)在了手機(jī)里，主板內(nèi)部有很多細(xì)小特別多的線(xiàn)路把每個(gè)元器件了解在一起。