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一、SMT治具的主要功能
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固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。
通過(guò)定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位。
支撐與保護(hù)
防止PCB因高溫或機(jī)械應(yīng)力變形（如回流焊時(shí)的翹曲）。
保護(hù)敏感元件（如BGA、連接器）免受擠壓或刮傷。
輔助工藝實(shí)施
錫膏印刷：鋼網(wǎng)治具（Stencil Fixture）確保錫膏準(zhǔn)確印刷到焊盤上。
點(diǎn)膠：定位膠路，避免溢膠或漏膠。
屏蔽噴涂：保護(hù)特定區(qū)域不被涂覆（如三防漆噴涂治具）。
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