SMT治具的主要作用和重要性

智能手機(jī)的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。沒有治具，生產(chǎn)將無法進(jìn)行。其主要作用包括：

定位： 將PCB板牢牢固定在預(yù)定位置，確保貼片機(jī)、檢測設(shè)備等操作的準(zhǔn)確性。

輔助生產(chǎn)： 在特定工序中承載PCB，例如過回流焊爐、波峰焊（對于少數(shù)插件元件）等。

保護(hù)與支撐： 防止薄型PCB在高溫焊接過程中變形，保護(hù)板上的精密元件不受機(jī)械損傷。

測試與檢驗(yàn)： 為在線測試（ICT）、功能測試（FCT）等提供電氣連接接口，確保每個(gè)測試點(diǎn)都能被可靠接觸。

提升效率與良率： 通過標(biāo)準(zhǔn)化和自動化，大幅提高生產(chǎn)速度，并減少因定位不準(zhǔn)、操作不當(dāng)導(dǎo)致的不良品。

智能手機(jī)SMT流程中常見的治具種類

在一條完整的SMT產(chǎn)線上，會用到多種不同的治具：

治具名稱主要用途特點(diǎn)描述印刷治具/鋼網(wǎng)夾具錫膏印刷工序用于在SMT線的起點(diǎn)，固定PCB，使鋼網(wǎng)與PCB完全貼合，確保錫膏能地印刷到PCB的焊盤上。通常由鋁基板或合成石制成，耐高溫、不變形。回流焊治具/載具回流焊接工序承載著貼好元件的PCB通過回流焊爐。它需要耐受250°C以上的高溫，并能有效防止PCB在熱風(fēng)沖擊下彎曲。合成石是常用材料，因其具有優(yōu)異的隔熱性和尺寸穩(wěn)定性。測試治具（ICT/FCT）在線測試/功能測試這是最復(fù)雜的治具之一。它內(nèi)部有精密探針，可以接觸到PCB上成百上千個(gè)測試點(diǎn)，用于檢測電路的開路、短路、元件值是否正確，甚至模擬手機(jī)開機(jī)進(jìn)行基本功能測試。分板治具PCB板分割工序智能手機(jī)的PCB通常是拼板設(shè)計(jì)（一個(gè)大的板子上有多塊小主板）。在SMT完成后，需要用分板治具（配合銑刀或鑼刀）將其分割成單個(gè)手機(jī)主板，治具用于定位，確保分割準(zhǔn)確、不損壞板和元件。點(diǎn)膠/涂覆治具三防漆/膠水涂覆用于固定PCB，以便機(jī)器人在特定區(qū)域（如芯片邊緣、連接器）進(jìn)行點(diǎn)膠加固，或在整板噴涂三防漆，起到防潮、防震、防腐蝕的作用。屏蔽蓋貼裝治具屏蔽蓋安裝用于輔助將金屬屏蔽蓋準(zhǔn)確扣在PCB的相應(yīng)位置上。