顯卡PCB（通常稱為“顯卡板卡”）的特點(diǎn)：

高密度與高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引腳最多、焊接要求的BGA芯片。同時(shí)，圍繞GPU的顯存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度。還有大量的MOSFET和電感組成強(qiáng)大的供電電路。

厚且重的基板：為了承載大功率和提供結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，顯卡PCB通常層數(shù)多（8層以上），且本身較厚。

混合安裝工藝：除了SMT元件，還有大量的通孔插件元件，如PCIe金手指、顯示輸出接口（HDMI, DP）、電源接口等，這需要結(jié)合波峰焊或選擇性焊接工藝。

巨大的熱應(yīng)力：由于GPU和供電部分發(fā)熱巨大，板卡在回流焊過程中會(huì)經(jīng)歷嚴(yán)峻的熱變形考驗(yàn)。

這些特點(diǎn)決定了顯卡SMT治具的核心任務(wù)是解決“應(yīng)對(duì)巨大熱變形”、“保障GPU等高價(jià)值芯片的完美焊接”以及“處理混合工藝”。